アスカコーポレーション株式会社

PLATING対応めっき一覧

• Ni

  主な用途

  下地めっき・耐食性の向上

  特 徴

  弊社ではワット浴の無光沢ニッケルめっきを施し、その上に半光沢のニッケルめっきをする事で密着性が良く、耐食性に優れたダブルニッケルめっき処理を行っています。
  又、めっきをする事でリレースイッチのON・OFF等の磁気特性を上げる機能めっきとして使用しています。

  • 電解光沢Niめっき

    主にリレー部品、リレー部品の取り付け金具等のめっきに使用しています。

  • 電解半光沢Niめっき

    主にシグナル関係のリレー部品、車載（パワーウインド等）モーターコイルの鉄芯等のめっきに使用しています。

  • 電解無光沢Niめっき

    公共交通機部品やリードフレームの下地めっき等に使用しています。

  • 電解無光沢Ni-Pめっき

    ウエハやパワートランジスタ、リレー部品等のめっきに使用しています。

• Ag

  主な用途

  IC回路をフレームにつけるため、またリード部分のはんだ付け性をあげるために全面Agめっきをします。

  特 徴

  Agは金属の中でも最も電導性が良く、最小の電気抵抗率を示す金属です。又、他の金属には真似できない明るい白色の皮膜を形成する事が出来ます。
  これらの特徴から、電子部品や装飾品など多岐に渡り使用されています。

  • 電解Agめっき（光沢/半光沢）

    リードフレームの接合の向上。 LED照明やバックライト等で使用される リードフレームに使用しています。

  • 電解無光沢Agめっき

    リードフレームの接合の向上。 LED照明やバックライト等で使用される リードフレームへのめっきに使用しています。 又放熱板、公共交通機部品、リレー接点等のめっきにも使用しています。

• Au

  主な用途

  電子部品のはんだ接合、接点等にも有効。
  ワイヤーボンディング性の向上。耐食性の向上。

  特 徴

  耐食性の良いAuめっきを施すことで下地めっきの機能性を保護しています。

  • 電解軟質Auめっき

    リードフレームの接合や耐食性を向上させる目的として使用。又、カプラキャップ等にも使用しています。

  • 電解硬質Auめっき

    セラミック振動子やエンコーダー部品等へのめっきに使用しています。

  • 無電解軟質Auめっき

    ウエハ等のめっきに使用しています。

• Pd

  主な用途

  耐摩耗性に優れている。
  バランスのとれた電気接点である。

  特 徴

  基材の物理特性に加え接触抵抗が長期に渡り安定している・半田接続性に優れる・摺動抵抗が小さい。

• Sn-Ag

  主な用途

  半田めっき代替品。（鉛フリー対応）

  特 徴

  鉛フリーはんだ接合の信頼性が高い。
  RoHS 規制やWEEE 規制への対応可。
  1～2μm のSn めっき厚であらゆる鉛フリーはんだの窒素リフロー実装に対応可。
  銀の添加により、ウィスカーの発生を抑制（1wt％含有）。

• Cu

  主な用途

  下地めっき。
  導電性の確保。

  特 徴

  下地めっきとして使用する事で、密着性を向上させる。