アスカコーポレーション株式会社

NEWSお知らせ

ワンストップサービスの専用ページを開設しました!!

2019. 06. 29

ホームページをリニューアルし、新たにワンストップサービスの専用ページを開設しました!!

☆ワンストップサービス詳細情報はこちら☆

 

半導体デバイスのUBM(Under Barrier Metal/アンダーバリアメタル)めっき

半導体ウエハ裏面に厚いめっきを形成するBM(Back Metal/バックメタル)めっき

 

その間の工程:BS(Backside/バックサイド)

■基盤の薄化(BG:Backside Grind/バックサイド グラインド)

■裏面めっき用のシード層形成(BM Sputter/バックメタル スパッタ)

 

一貫して生産できる体制を独自に構築しました☆☆☆

お問合せお待ち致しております!!!

☆ワンストップサービス詳細情報はこちら☆