アスカコーポレーション株式会社

DEVELOPMENT開発

ワンストップ

PLATINGめっき

ウエハへの無電解めっき(UBM) 無電解でのNi/Pd/Au(ニッケル/パラジウム/金)及びNi/Au(ニッケル/金)めっきを行っています。
リードフレームへの連続めっき 銅材・鉄材へリールtoリールでNi/Pd/Au(ニッケル/パラジウム/金)下地Cu(銅)めっきを行っています。
リレー部品へのダブルNiめっき 2層めっきによる耐食性向上を行う、下地Cu(銅)にも対応。
セラミック振動子搭載基板へのめっき 搭載用セラミック基板Agペーストパターン品へのNi/Auめっき。
フレーム材へのめっき ウエハチップ搭載用のダイボンド及びボンディング用の下地めっきを行っています。
LED用途へのめっき 反射効率アップのための光沢Ag(銀)めっきを行っています。
ディスクリート品へのめっき リールtoリールにて外装Sn/Ag(スズ/銀)*鉛フリー対応 めっき及びSnpb(半田)めっきを行っています。
スペーサー材へのめっき ガラスファイバー材への無電解Ni/Au(ニッケル/金)めっき。

UBMUBMめっき

UBMめっきプロセスと特徴

LED関連リードフレームへの表面処理イメージ

UBMめっきと用途展開

UBMめっき例1

UBMめっき例2

UBMめっき例3

UBMめっき例4

LEDLED関連めっき

LED関連リードフレームへの表面処理

LED関連リードフレームへの表面処理イメージ

(1) 内装めっきと外装めっきに当たる部分を一度にめっきしている為、実装後の外装めっきが不要となり工程短縮が出来ます。
(2) 外装めっきが不要な為、環境に悪影響を与える鉛を使用しません。

LED関連製品への表面処理

LED関連製品への表面処理イメージ

PPFとは?

PPEイメージ

通常のリードフレームは内装の部分Agめっきを行い、テープ・DP・カット後にチップ搭載・樹脂モールドを行ってから、最後に外装のハンダめっきを行って完成となります。

現在、外装のハンダめっきは環境対応の面から鉛フリー(無鉛)のものが主流となっておりますが、一部は有鉛のものも残っているのが実情です。

これに対してPPFでは、リードフレーム全面(内装部分・外装部分)に一度でNi/Pd/Auめっきを行い、テープ・DP・カット後にチップ搭載・樹脂モールドを行って完成となります。

これにより1工程分短縮される為、トータルデリバリーの短縮が出来ると共に回転在庫の低減も可能となります。

更に、実装後の処理が無いのでパッケージでの信頼性が向上され、ハンダめっきが不要な事により完全な鉛フリー対応が実現可能となります。

POWDER粉体めっき

●粉体への無電解Ni-Auめっき ●樹脂上への無電解Cuめっき ●微細電極への無電解Ni-Auめっき
●LED用高光沢Agめっき ●Niめっき液リサイクル技術

ガラスファイバー粉体へのめっき

ガラスファイバー粉体へのめっきイメージ

粉体へのめっき

>粉体へのめっき

異方性導電膜用粉体ガラスへの直接無電解めっき

異方性導電膜用粉体ガラスへの直接無電解めっきイメージ

産学連携研究開発

産学連携研究開発イメージ